01 / SCOPE
需求与设计边界确认
梳理产品功能、电源、接口、使用环境和目标结构尺寸，确认板卡范围、关键约束与项目节点。
PROJECT WORKFLOW
从需求确认到工程交接
按产品成熟度和项目范围推进；各阶段的具体输入、验证方式及交付资料以双方确认的项目要求为准。
02 / SCHEMATIC
电路方案与器件规划
规划功能模块、电源与关键接口，结合器件资源、可获得性和项目要求整理原理图及 BOM 方案。
03 / REVIEW
原理图检查与评审
核对信号连接、器件参数、接口定义及关键电路关系，识别设计遗漏并确认待决事项。
04 / LAYOUT
PCB 布局布线
依据板层、器件布局、走线、接地与散热要求开展设计，关注电气性能和生产可实现性。
05 / MECH · DFM
结构协同与可制造性检查
核对板框、安装孔、接口位置、器件高度及装配空间，结合加工与 SMT 工艺要求复查设计。
06 / NPI
打样验证与量产资料交接
配合样板装配和问题迭代；按项目约定整理生产文件、BOM、坐标及版本信息，协同试产导入。
如项目需要固件开发，可查看 单片机程序开发流程 ↗