需求梳理
理解产品功能、应用场景、接口与目标,明确项目范围和关键约束。
深圳市海识科技有限公司以单片机程序开发、PCB 设计与 SMT 批量生产为核心,并可辅助 3D 结构设计与电子结构协同,支持产品从研发验证走向量产。
产品从概念走向量产,需要软硬件与制造环节协同。海识科技以单片机程序开发、PCB 设计和 SMT 批量生产为核心,并结合 3D 结构设计辅助,围绕项目阶段梳理方案与交付路径。
按产品阶段协同推进,尽早识别工程风险,减少研发与制造之间的信息断层。
项目可根据产品成熟度,从任一阶段开始沟通,并按实际需求组合服务。
理解产品功能、应用场景、接口与目标,明确项目范围和关键约束。
围绕产品需求开展电子方案设计,兼顾器件选择、结构空间与可制造性。
通过样机装配与功能验证,发现问题并推动设计迭代,沉淀工程资料。
检查制造资料与工艺要求,协同解决试产问题,为规模生产做好准备。
依据确认的方案组织生产与质量检验,关注批次一致性和交付要求。
以单片机程序开发、PCB 设计与 SMT 批量生产为核心,按项目需要提供结构、打样及工程导入支持。
围绕产品功能进行单片机软件开发,覆盖外设驱动、控制逻辑与通信接口等项目需求。
MCU FIRMWARE DEVELOPMENT围绕电路功能与产品约束进行 PCB 设计,兼顾布局布线、器件选型、结构空间与制造要求。
PCB DESIGN · DFM按项目阶段协同样机装配和试产验证,帮助识别工程问题并推动设计改进。
PROTOTYPE · NPI SUPPORT协同 SMT 贴片与 PCBA 批量生产,关注物料、工艺、检验要求和交付节点。
SMT · PCBA PRODUCTION围绕生产资料、工艺要求与项目质量标准,协同沟通问题并跟进改进闭环。
ENGINEERING · QUALITY辅助开展 3D 结构设计与电子结构协同,关注板框、器件高度、接口位置及装配空间。
3D STRUCTURE · MECH-ELEC COORDINATION覆盖小风扇、美发造型、蓝牙音频、RF 遥控、ESP32 / 物联网、暖手宝与移动电源等方向,结合新国标实施准备,围绕功能、结构空间和量产要求评估定制。
面向便携与桌面风扇,围绕无刷电机驱动、多档风速、锂电充电保护、按键与指示灯控制开展方案设计。
归为同一类美发造型产品,结合加热组件与握持结构规划 MCU 温控、NTC 采样、档位管理和过温保护。
围绕蓝牙音频、左右耳协同、充电盒电源管理与状态指示,按产品形态规划主板和充电触点。
结合蓝牙接收、音频功放、扬声器接口、电池充放电与按键灯效,协同结构和声学空间。
用于遥控器、接收板及无线控制终端,按项目确认工作频段、编码协议、配对方式和抗干扰要求。
用于 Wi-Fi / BLE 联网与设备控制,围绕外围接口、传感采集、固件升级、电源和天线布局开展设计。
面向传感节点、智能控制终端与网关,按应用组合传感器、无线连接、数据采集和设备联动功能。
结合电池充放电保护、NTC 温度采集、加热功率调节与多档控制,兼顾有限体积内的器件布局。
面向 GB 47372-2026《移动电源安全技术规范》实施准备,协同电芯管理、充放电保护、USB-C 输入输出与状态指示设计;整机符合性需结合结构、器件与测试认证确认。
按产品形态匹配电机驱动、震动档位、按键逻辑、电池管理与充电接口,支持控制板与结构空间协同。
可围绕低压控制、定时管理、传感器输入与输出调节设计电路;具体用途、风险等级及目标市场要求需在立项时确认。
越早把制造和测试要求纳入设计讨论,越容易在量产前发现问题。我们关注研发资料的完整性和跨环节的信息同步,帮助团队更顺畅地完成试产导入。
质量来自明确的标准、稳定的过程和及时的问题反馈。项目启动时共同确认关键质量要求,并在验证、试产与生产过程中持续关注。
确认图纸、BOM、版本与项目验收要求
围绕物料、工艺和测试安排同步关键事项
记录问题、分析原因、跟踪改进结果
按项目约定核对生产与检验交付信息